时间: 2024-06-22 08:17:08 | 作者: 中细碎设备
数据显示，联发科凭借31.7%的市场占有率，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。
去年，联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，全年天玑系列5G芯片出货量超4500万套。
5G市场的火爆，让5G芯片产品的需求迅速增加。联发科天玑系列新产品覆盖中高端，借助5G手机“手机换机潮”，迅速抢占市场，提升份额；与此同时，天玑系列新产品技术实力过硬，无论是跑分还是自身配置，与行业同级别产品不分伯仲，出色的产品性价比获得了众多手机生产厂商的认可。
1月20日，2021年联发科主力新品天机1200问世，继续冲击行业高端市场。
在联发科天玑1200媒体访问时，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，从去年发布的天玑1000+，到今年发布的天玑1200，联发科都走在高端的路上，持续的把我们最好的产品和技术，让我们的客户和用户享受到。
5G性能方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，5G双载波聚合（2CC CA），动态频谱共享（DSS），联发科5G UltraSave省电技术，以及5G SA / NSA双模网下的双卡5G待机，双卡VoNR语音服务等。同时还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全带宽和大带宽。
联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，在先进的技术的追求上，我们不会掉队。对于新品采用6nm工艺，他回应称：“在天玑1200的规划上，我们大家都认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和好的表现，结合最新的ARM的CPU架构优化，我们目前看到，能够达到性能和能效最好的平衡，我们始终相信可以带给消费者和用户最好的体验，或者优秀的体验。”
据悉，Redmi将首发天玑1200芯片，另外，OPPO、vivo、realme也都出席了天玑1200的发布会，后续或推出搭载天玑1200芯片的相关产品。
李彦辑也表示，国内主要客户基本上都会采用天玑1200，上半年陆续会有多款终端发布。
2021年芯片领域的争夺将更激烈，联发科已经相继布局覆盖低、中、高端的产品，相信在2021年联发科将展现出更强的技术实力，继续领跑国内市场。
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